正文目錄
序章
一、7月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)小幅下跌，延續(xù)弱勢(shì)運(yùn)行
2、電子信息制造業(yè)投資下降，出口穩(wěn)定
3、半導(dǎo)體銷售維持強(qiáng)勁，亞太增長明顯
二、7月芯片交期趨勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、7月訂單及庫存情況
四、7月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測(cè)試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、7月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)小幅下跌，延續(xù)弱勢(shì)運(yùn)行
7月，全球制造業(yè)PMI小幅下降，經(jīng)濟(jì)繼續(xù)弱勢(shì)運(yùn)行。其中，中國、美國、日本和韓國下跌明顯，德國、法國等歐盟國家有所回升。伴隨著美國關(guān)稅政策仍有不確定性，市場(chǎng)有效需求不足態(tài)勢(shì)并未有明顯改變，全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)仍面臨較大的下行壓力。
世界銀行最新預(yù)測(cè)，全球貿(mào)易增速預(yù)計(jì)將從去年3.4%放緩至1.8%。值得關(guān)注是，IMF將今年中國經(jīng)濟(jì)增速從4月預(yù)測(cè)4%上調(diào)至4.8%，主要國際組織均看好中國經(jīng)濟(jì)恢復(fù)前景。
圖表 1：7月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2、電子信息制造業(yè)投資下降，出口穩(wěn)定
2025年上半年，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口穩(wěn)定向好，效益持續(xù)改善，投資略有下滑，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售維持強(qiáng)勁，亞太增長明顯
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2025年6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為599.1億美元，同比增長19.6%，連續(xù)14個(gè)月同比增速超17%，SIA預(yù)計(jì)全年增長將出現(xiàn)在下半年。
區(qū)域市場(chǎng)方面，美洲市場(chǎng)增長有所趨緩，同比增長24.1%；中國大陸同比增長13.1%，亞太地區(qū)同比增長34.2%，日本和歐洲銷售額分別為-2.9%、5.3%。中國等亞太市場(chǎng)成為新增長點(diǎn)。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，6月全球集成電路產(chǎn)量約1291億塊，同比增長超15%；中國產(chǎn)量超450.6億塊，1-6月累計(jì)2394.7億塊，呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢(shì)。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，6月中國集成電路出口保持高增，連續(xù)3個(gè)月增速超21%。
圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，7月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲1.8%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)上升3.5%，半導(dǎo)體資本市場(chǎng)景氣度回升。
圖表 6：7月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
資料來源：Wind
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