正文目錄
序章
一、11月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)弱勢下行，上升動(dòng)能不足
2、電子信息制造業(yè)投資不振，出口回落
3、半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁，明年或漲至萬億
二、11月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、11月訂單及庫存情況
四、11月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、11月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)弱勢下行，上升動(dòng)能不足
11月，全球制造業(yè)PMI有所下行，主要經(jīng)濟(jì)體恢復(fù)力度仍相對(duì)較弱。除美國，中國、德國、法國、韓國及日本均低于榮枯線。值得關(guān)注的是，歐盟制造業(yè)PMI意外重回榮枯線下方，德法制造業(yè)雙雙惡化。
圖表 1：11月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2、電子信息制造業(yè)投資不振，出口回落
2025年1-10月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定增長，出口小幅回落，效益穩(wěn)步提升，投資有所下滑，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢平穩(wěn)。
圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁，明年或漲至萬億
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，10月全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)727.1億美元，同比增長27.2%。WSTS預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體銷售額7722億美元，同比增長22.5%，到2026年市場有望接近1萬億美元。
區(qū)域市場方面，亞太和美洲地區(qū)仍主要核心市場。美洲市場同比增長24.8%；中國大陸同比增長18.5%，亞太地區(qū)同比增長59.6%，日本和歐洲銷售額分別為-10.0%、8.3%。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，10月全球及中國集成電路產(chǎn)量分別為1296億塊、417.3億塊，略有波動(dòng)。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，10月中國集成電路出口延續(xù)高增，近5個(gè)月均速超30%。
圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看，11月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌3.4%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)下跌4.0%，資本市場波動(dòng)明顯。
圖表 6：11月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
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